OTC 摆焊核心指令：WS（摆焊开启）、WE（摆焊结束）；摆动条件可以独立编号，绑定到每层焊接条件 AC，实现打底 / 填充 / 盖面自动切换摆动类型、摆宽、频率、左右停留，和焊接电流电压联动，这是厚板 UT 探伤防侧壁未熔合的关键。 OTC 内置摆动类型：梯形（首选填充层）、三角（锯齿）、正弦、圆弧；厚板只重点用前 3 种。
一、四种摆动模式对比，厚板怎么选
梯形摆动（Trapezoid，厚板填充层【首选】）
重点：OTC 梯形摆的停留是焊枪到达两侧端点后停留，热量集中在坡口侧壁，是厚板探伤件标配
特点：走到坡口左右两端平台停留，中间匀速横向移动；左右停留时间可独立设定
优点：坡口侧壁停留熔合充分，直接解决 UT 探伤最常见的侧壁未熔合；熔池可控，不容易咬边
适用：厚板填充层（多层多道主力）、大 V 坡口、坡口宽度大；搭配 OTC TAST 电弧跟踪（TAST 必须配合摆焊）
推荐参数参考：摆宽 4~8mm，频率 1.0~2.0Hz，左右停留 0.2~0.4s；坡口越宽，停留时间适当加大
三角 / 锯齿摆动（Triangle）
特点：V 型来回摆动，到达两端立刻折返，无停留
优点：响应快，电弧跟踪灵敏，适合窄坡口打底；熔深集中在焊缝中心
缺点：两侧没有停留，侧壁熔合差，不适合填充层，UT 容易不合格
适用：打底焊第一道，窄坡口根部焊接，优先保证根部熔透，减少根部未焊透
正弦摆动（Sine）
特点：平滑圆弧往复，速度连续变化，拐点没有硬冲击
优点：电弧最平稳，飞溅小，成型美观
缺点：两端瞬时停留几乎为 0，侧壁熔合弱；只适合盖面层追求外观，不建议用于填充层
适用：盖面层，控制余高，改善焊缝外观，防止咬边
圆弧 / 圆形摆动厚板基本不用；多用于小管、圆周焊。
厚板多层多道标准摆动搭配方案（直接套用）
打底层：三角摆动（锯齿），小摆幅，无停留，目标根部熔透
填充层：梯形摆动，带左右停留（最重要，UT 探伤核心），摆宽逐层加大
盖面层：正弦摆动，小幅停留或无停留，控制成型、防止咬边
二、OTC 摆动参数与焊接条件绑定
OTC 的设计：独立【摆焊条件号】和【焊接条件 AC】绑定，程序中调用不同 AC 号，自动加载对应的整套摆动参数，不需要单独修改 WS。
示教器进入：摆焊设定 → 新建摆焊条件 No.1/2/3
摆焊 No.1（打底）：三角摆，摆宽 1.5~3mm，频率 1.5~2.5Hz，左右停留 = 0
摆焊 No.2（填充）：梯形摆，摆宽 4~8mm，频率 1.0~2.0Hz，左右停留 0.2~0.4s
摆焊 No.3（盖面）：正弦摆，摆宽 5~9mm，频率 1.2~2.0Hz，左右停留 0.1~0.2s
在焊接条件 AC内，关联对应的摆焊条件编号，调用
ARCON AC#时，WS 摆动自动生效程序结构示例（FD19）
WS 1 //调用1号摆焊条件（打底，三角摆）
ARCON 1 //1号焊接条件（打底AC）
MOVL 焊缝轨迹 V=400
ARCOF
WE
//填充层
WS 2 //2号摆焊条件（填充，梯形+左右停留）
ARCON 2
MOVL 焊缝轨迹 V=350
ARCOF
WE
三、TAST 电弧跟踪与摆动配合（OTC 厚板核心功能）
OTC 的 TAST 电弧跟踪必须开启摆焊才能正常工作，推荐搭配梯形 / 三角摆：
打底用三角摆，TAST 采集坡口左右电流偏差，记录坡口轮廓
填充层切换梯形摆，TAST 沿用打底采集的坡口偏移，实时修正焊枪位置，解决厚板焊接热变形焊偏
注意：正弦摆动做 TAST 跟踪精度较差，不推荐跟踪工况用正弦摆做填充
四、摆动参数调试要点（厚板 MAG，φ1.2 焊丝，80% Ar+20% CO₂）
摆动幅度：不能一次性拉满；每层填充摆宽随坡口宽度逐步放大，同层多道时，后一道压住前一道焊道 1/2
摆动频率：厚板推荐低频1~2Hz；频率过高熔池来不及流动，侧壁熔合变差；频率太低焊道过宽、热输入过大变形严重
左右停留时间（梯形摆核心）
坡口侧壁厚、UT 探伤件：0.3~0.4s
普通钢结构：0.2s
停留过长：容易咬边、烧塌；停留太短，侧壁熔不透
焊接速度：摆动开启后行走速度要适当降低，300~450 mm/min，匹配熔池冷却
五、规避
填充层用正弦 / 三角摆动，不加两侧停留 → 坡口侧壁熔合不足，UT 探伤大量未熔合缺陷
摆动条件不绑定 AC，程序全程一套摆动，每层人工改参数 → 成型不稳定，一致性差
摆动频率过高，熔池来不及铺开，两侧熔合差
TAST 电弧跟踪搭配正弦摆动，跟踪精度差，热变形后焊偏
摆幅设置过大，超出坡口，造成咬边
六、补充：立焊工况特殊选择
如果是厚板立向上焊：优先梯形摆动，加大两侧停留 0.3~0.5s，降低摆动频率，控制熔池不下坠。
