一、维修前 3 条铁规（OTC 必守）
完全断电 + 放电关总电源 → 拔插头 → 等 10 分钟以上万用表量电容电压 <30V 再动手。
必须防静电OTC 主板大量用：CPU、FPGA、运放、光耦、驱动芯片不防静电 = 修好也会返修。
先拍照、再拆板所有插头、排线、跳线全部拍照，不凭记忆。
二、必备工具（最简够用）
恒温电烙铁（300～350℃）
热风枪
吸锡器 + 吸锡带
万用表（二极管档、蜂鸣档、电阻档）
镊子、助焊膏、洗板水、放大镜 / 手机微距
三、OTC 主板最容易坏的元件
电解电容鼓包、漏液（最常见）
限流 / 保险电阻发黑、开路
光耦损坏（通讯、I/O、驱动隔离）
电源芯片发热、无输出（5V、3.3V、12V）
运放 / 比较器（检测、电流电压采样）
接口芯片、驱动芯片短路发烫
四、分元件更换步骤（直接照做）
1. 电解电容（OTC 故障率最高）
拆：烙铁 / 热风枪加热引脚 → 镊子取下
清：吸锡带清焊盘 → 洗板水擦电解液
装：极性不能反（+ 对 +，- 对 -）
焊：焊牢 → 清洗 → 检查
2. 贴片电阻 / 电容（0603/0805）
拆：烙铁烫一端 → 镊子挑下
装：先固定一端 → 再焊另一端
要点：阻值、封装必须一样
3. 光耦（OTC 大量用）
拆：热风枪均匀加热
装：缺口方向对准，不能装反
测：输入有压降，输出不短路
4. 电源芯片 / 运放 / 逻辑芯片
拆：热风枪 320～350℃
清：吸锡带拖平焊盘
装：圆点对圆点，方向不能错
查：放大镜看无连锡、无虚焊
5. 接口 / 驱动芯片（一坏就报警）
坏了会出现：
伺服故障
I/O 异常
通讯不上
一上电就发烫直接同型号替换。
五、换完必须做的 3 步测试
1. 静态测试（不上电）
测 24V、12V、5V、3.3V 对地 不短路
芯片、光耦输出 不直通
2. 只上控制电测试
看电源灯、RUN 灯是否正常
看是否报：电源异常、伺服故障、I/O 故障、硬件错误
测各路电压是否稳定
3. 上主电 + 整机测试
先手动微动
再试运行
观察有无发烫、异响、报警
六、OTC 维修最容易犯的错
电容装反 → 通电即炸
芯片方向装反 → 直接烧毁
热风枪温度太高 → 焊盘脱落
未放电 → 高压串入烧板
不防静电 → 芯片隐性损坏
元件参数不对 → 乱报警
七、极简口诀（记这个就够）
断电放电防静电，拍照标记再拆板。先看外观后测阻，同号替换不反装。清洗测短再上电，先弱后强最安全。
